Redmi K30 Pro mit gestapeltem Motherboard Design, stopft in 61 Komponenten pro Quadratzentimeter

Redmi, die einjährige Submarke von Xiaomi, wird ihre bekannt geben nächstes Flaggschiff-Smartphone Redmi K30 Pro am 24. März in China. Je Seit die Marke den Starttermin bekannt gegeben hat, neckt sie die Spezifikationen des Mobilteils seit einigen Tagen. Den Trend fortsetzen, die Der General Manager der Marke, Lu Weibing, gab heute bekannt, dass die bevorstehende Das Redmi K30 Pro bietet Platz für bis zu 61 Komponenten pro Quadrat Zentimeter im Chassis.

Redmi K30 Pro MotherboardRedmi K30 Pro Sandwich Motherboard

Vor ein paar Tagen erklärte Er rr Lu die Schwierigkeiten beteiligt an der Implementierung des Popup-Kameradesigns in 5G-Smartphones. Hesagte, dass 5G-Komponenten mehr Platz und damit Hersteller benötigen haben in letzter Zeit Pop-up-Kameras in 5G-Geräten mit Redmi vermieden K30 Pro ist eine Ausnahme. Er fügte hinzu, dass 5G-Telefone eine benötigen größerer Akku und bessere Wärmeleistung, was leider kann nicht erreicht werden, indem das Motherboard in zwei Teile geteilt wird – a gängiges Design bei Telefonen mit Popup-Kameras.

Daher entschied sich Redmi K30 Pro für einen anderen Ansatz als diesen zwang die Marke, das heute übliche Sandwich (gestapelt) zu übernehmen Motherboard-Design in Flaggschiff-Smartphones wie seine Eltern vorhanden Mi 10 Pro des Unternehmens. Laut Herrn Lu wird das Gerät bis zu voll sein 61 Komponenten pro Quadratzentimeter durch Stapeln eines Motherboards über einen anderen. Er sagte auch, dass das Telefon 3885 enthalten wird Komponenten, das sind 268% mehr als beim letztjährigen Redmi K20 Profi.

Redmi K30 Pro Popup-Kamera

Er bestätigte auch, dass die Popup-Kamera ein- und ausgeht innerhalb von 0,58 Sekunden dank des neuen Schrittmotors mit einer Geschwindigkeit von 14,2 mm pro Sekunde gegenüber 11,5 mm pro Sekunde des Vorgängers. Das heißt, es wird 27% schneller sein als die letzte Generation und damit fährt bei versehentlichen Stürzen schneller als zuvor ein.

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